Welcome to ichome.com!
| Имя | Ценить |
|---|---|
| статус продукта | Active |
| тип | SOIC |
| количество позиций или штифтов (сетка) | 8 (2 x 4) |
| шаг - спаривание | - |
| контактная отделка - спаривание | Gold |
| толщина контактного покрытия - сопряжение | 30.0µin (0.76µm) |
| контактный материал - сопряжение | Beryllium Copper |
| тип крепления | Through Hole |
| функции | Closed Frame |
| прекращение | Solder |
| шаг - пост | - |
| контакт финиш - пост | Gold |
| толщина контактного покрытия - пост | 30.0µin (0.76µm) |
| контактный материал - пост | Beryllium Copper |
| материал корпуса | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| рабочая температура | -55°C ~ 150°C |
Мы стремимся превзойти ваши ожидания. IChome: новый взгляд на обслуживание клиентов в электронной промышленности.