Welcome to ichome.com!
| Имя | Ценить |
|---|---|
| статус продукта | Active |
| тип | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| количество позиций или штифтов (сетка) | 20 (2 x 10) |
| шаг - спаривание | 0.100" (2.54mm) |
| контактная отделка - спаривание | Gold |
| толщина контактного покрытия - сопряжение | 30.0µin (0.76µm) |
| контактный материал - сопряжение | Beryllium Copper |
| тип крепления | Through Hole |
| функции | Open Frame, Decoupling Capacitor |
| прекращение | Solder |
| шаг - пост | 0.100" (2.54mm) |
| контакт финиш - пост | Tin-Lead |
| толщина контактного покрытия - пост | 200.0µin (5.08µm) |
| контактный материал - пост | Brass Alloy |
| материал корпуса | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
Мы стремимся превзойти ваши ожидания. IChome: новый взгляд на обслуживание клиентов в электронной промышленности.