Welcome to ichome.com!
| Имя | Ценить |
|---|---|
| статус продукта | Active |
| тип | BGA |
| количество позиций или штифтов (сетка) | 500 (30 x 30) |
| шаг - спаривание | 0.100" (2.54mm) |
| контактная отделка - спаривание | Gold |
| толщина контактного покрытия - сопряжение | 29.5µin (0.75µm) |
| контактный материал - сопряжение | Beryllium Copper |
| тип крепления | Surface Mount |
| функции | Open Frame |
| прекращение | Solder |
| шаг - пост | 0.100" (2.54mm) |
| контакт финиш - пост | Tin |
| толщина контактного покрытия - пост | - |
| контактный материал - пост | Brass |
| материал корпуса | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
Мы стремимся превзойти ваши ожидания. IChome: новый взгляд на обслуживание клиентов в электронной промышленности.